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新到3DSPI锡膏厚检测仪 CKD VP-5200LV
SPI 3D锡膏印刷检查
VP5200L-V 在线型
硬体规格
电路板尺寸
50×50～510×460mm
电路板厚度
0.3～5.0mm
分辨率
25/12.5,20/10,15/7.5
精度（体積３σ）
3%以内
速度(mm2/sec）
25μ：8000
12.5μ：4000
FOV
约42ｍｍ×58ｍｍ
板弯对应
±５ｍｍ
XY机构
光学部移动
电路板固定
下面固定（无夹板机构)
外形
904×1080×1450mm
电源
AC200～230V
重量
560Kg
触摸屏
标准
检查项目
锡膏体积、高度、面积、XY位置、连锡、形状等、拉丝、拔尖、沾污等
计测原理
相位偏移法
其它
取板
可从装置前面取
电路板固定部分不动
SPI 3D锡膏印刷检查装置
VP5200L-V 在线型
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硬体规格 |
电路板尺寸 |
50×50～510×460mm |
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电路板厚度 |
0.3～5.0mm |
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分辨率 |
25/12.5,20/10,15/7.5 |
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精度（体積３σ） |
3%以内 |
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速度(mm2/sec） |
25μ：8000 |
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12.5μ：4000 |
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FOV |
约42ｍｍ×58ｍｍ |
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板弯对应 |
±５ｍｍ |
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XY机构 |
光学部移动 |
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电路板固定 |
下面固定（无夹板机构) |
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外形 |
904×1080×1450mm |
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电源 |
AC200～230V |
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重量 |
560Kg |
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触摸屏 |
标准 |
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检查项目 |
锡膏体积、高度、面积、XY位置、连锡、形状等、拉丝、拔尖、沾污等 |
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计测原理 |
相位偏移法 |
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其它 |
取板 |
可从装置前面取 |
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