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3D SPI锡膏厚度检测仪TR7007 SII德律SPI/TR7007MSII

3D SPI锡膏厚度检测仪TR7007 SII德律SPI/TR7007MSII

型号:TR7007 SII

产地:台湾

品牌:德侓

产品:SPI锡膏厚度检测仪

价格:面议(可租可售、价格优惠)

  • 产品概述
  • 产品参数
  • 产品特点

 

   

型号:TR7007 SII

产地:台湾

品牌:德侓

产品:SPI锡膏厚度检测仪

价格:面议(可租可售、价格优惠)


TR7007 SII是产业快速的锡膏印刷检测机,检测速度高达200 cm2/sec。高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测,分辨率包含15 μm or 10 μm并具备高精度线型马达平台。

此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。此系列亦有双轨架构之机型,在不增加机台落地空间下,大幅提升了生产线的产能。

特性:
 业界快速的锡膏印刷检测机  
 无阴影条纹光检测技术  
 光学分辨率提供10 μm 及 15 μm 两种选择  
 X-Y table线性马达可提供无震动精确检测

 

规格:
相机   4 MP 摄影机  
 光学分辨率   10 μm 或 15 μm (择一,出厂时设定)  
 检测速度   10 μm 分辨率下,速度高达90 cm2/sec   15 μm 分辨率下,速度高达200 cm2/sec检测能力

 高度重现性   0.4 μm 
 最小可测锡点间距   100 μm
 电路板可测尺寸(德律SPI其它型号)
 TR7007M SII   50 x 50 – 350 x 350 mm 
 TR7007 SII   50 x 50 – 510 x 460 mm  
 TR7007L SII    50 x 50 – 660 x 610 mm 
 TR7007LL SII   50 x 50 – 850 x 610 mm 
 TR7007 SII DUALLANE   50 x 50 – 510 x 310 m

 

 

 

  TR7007 SII 3D SPI

  具备出众的检测表现与简易编程的优点,SPI高精度无阴影检测解决方案,为您的生产线带来最大的价值。

  全新优化、人性化的使用者介面

  五步骤简易编成操作,让作业员的工作量降到最低,同时最大化呈现SPI效能。

  Closed Loop Function

  TRI SPI 检测系統可与连接的生产设备共享检测结果,以提高产量并稳定生产质量。

  精度

  高度重现性

  • 校正标的(at 3σ) < 1% on TRI certification target

  • 锡点GR & R (± 50% Tolerance) << 10% at 6σ

  速度

  • 10 μm 最高可达90 cm2 /sec

  • 15 μm 最高可达200 cm2 /sec

  使用动态影像技术与彩色LED光源获取定位点

  阴影问题:有效解決阴影及不规则反射问题

  采用双方向光源照明系统,配合交互参照双边资料技术,同时解决阴影不规则反射问题。

  生产线系统整合方案

  TRI的不良管理系統可链接SPI,AOI和AXI系統中的检测数据,以透过整个组装线路板生产线来追踪缺陷根源。具备模组化架构可提供集中检测管理,提供即时缺陷监控分析以及平时知识管理,以找出问题并实施解决方案,将生产良率提高到最大。

 

采购:3D SPI锡膏厚度检测仪TR7007 SII德律SPI/TR7007MSII
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