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SMT行业的检测设备AOI  SPI

SMT行业的检测设备AOI SPI

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SMT行业中的检测设备:AOI SPI

AOI光学检测仪

 

定义:是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI将减少修理成本,将避免报废不可修理的电路板。

放置位置:主要三个位置

锡膏印刷之后:识别错误类型(桥接,移位,无锡,锡不足)

回流焊前:识别错误类型(移位,漏料,极性,歪斜,脚弯,错件)

回流焊后:识别错误类型(少锡/多锡,无锡短接,锡球,漏料,极性,移位,脚弯错件)

 

AOI检测的最大优点是节省人力,降低成本,提高生产效力,统一检测标准和拍排除人为因素干扰,保证了检测结果的稳定性,可重复性和准确性,及时发现产品的不良,确保出货质量。

 

部分不同品牌型号AOI设备图片展示

 

 

品牌:德侓            型号:TR7700H SII

光学解析度 :  10 μm or 15 μm

.取向方式  :  高速动态取像

.检测速度  :  15 μm 120 cm2/sec   10 μm 60 cm2/sec

 

品牌:德律      型号:TR7500L         TR7500

相机类型   1个上视 3CCD 彩色相机 + 4个 侧视黑白相机

光学分辨率   15 μm

取像方式 :  动态取像

取像速度 :   42 cm2/sec @ 15 μm

      

 

品牌:高永/科样          型号:zenith lite

测量范围广用专利4路投影技术和多频高度测量, LiTE 版本测量范围广同时保持高分辨率.

变形校正:   采用KSMAR实时校正FPCB 扭曲变形教裸板前检查识别模式信息而无需PCB CAD数据.

快速和容易编程:    高永创新的编程工具提供了一个容易编程的新概念,可以通过使用3D测量值来实现.

 

 

品牌:矩子            型号:Mi-3000

设备类型:M size在线全自动2D AOI

特  性:柔性电路板(FPC)检测

适用基板: 50mm x 70mm - 330mm x 250mm

基板厚度: 0.6mm - 6.0mm

分辨率:   5um ~ 15um

 

品牌:欧姆龙          型号:VT-S530

拍摄系统:    12Mpix相机

像素分辨率:  10um/15um

FOV:          10u:40x30mm  15u:60x45mm

对象基本尺寸:50Wx50Dmm~510Wx330(D)mm

厚度:        0.4~4mm

高度测量量程:25mm

 

SPI锡膏测厚仪

 

全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。可以用来检测锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积,位置错位,扩散,缺失,破损,高度偏差(拉尖),起到控制锡膏印刷质量的目的。

依靠结构光测量(主流)后激光测量(非主流)等技术手段,对PCB印刷后的焊锡膏进行2D3D测量(微米级精度)

 

为什么使用SPI呢?

因为SMT工业中的74%的不良来自锡膏印刷

SPI确认印刷状态并把印刷状态信息反馈给印刷机从而提升焊锡的印刷品质,降低不良率。

主要功能

1检查印刷锡膏的缺陷(体积,面积,高度,孔塞,短路)

2检测印刷锡膏流程(帮助印刷机人员了解锡膏印刷状况)

3SPC(锡膏印刷过程的检测与控制;可在线或离线做分析)

  

部分不同品牌型号SPI设备图片展示

  

品牌:高永/科样KOHYOUNG           型号:KY8030-2XL

 

使用专利的双投影,系统消除了所有3D SPI系统容易受到的关键阴影问题。

Easy UISPC Plus包含在系统包中,以帮助用户实现更快,更轻松的打印机工艺优化

 

品牌:德律              型号:TR7007 SII   TR7006L  TR7007M SII

 

• 业界最快速的锡膏印刷检测机  

• 无阴影条纹光检测技术  

• 光学分辨率提供10 µm 及 15 µm 两种选择  

• X-Y table线性马达可提供无震动精确检测

   

 

品牌:奔创              型号:TROI5700H

 

测量范围:50*50~250*330

双投射光系统+2D环光光源,2D3D的结合,降低了阴影影像,并以高性能的相机提供高精度的3D影像,保证了测试的高精度和快速性。

高速度,高解析度(10um)的相机

自带SPC管理系统可对不良数据进行分析,使工程控制上的问题及生产状况一目了然

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