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波峰焊_力之锋

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SPI 锡膏厚度检测仪

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SIGMA X  Blue/Orange 销售租赁

SIGMA X Blue/Orange 销售租赁

SIGMA X  Blue/Orange 在线全自动3D SPI 锡膏测厚仪

型号:SIGMA X

韩国

产品特点

■硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高

■基板传输序列最优化的实现可缩减频率

■设备内部空间最优化使用

■运用线型的扫描方式实现了无振动、 无噪音

■各轴承部件的轻量化实现,明显减少了所有发动部分的磨损,可保证设备寿命的永久性

■减少作业时间

  • 产品概述
  • 产品参数
  • 产品特点

SIGMA X  Blue/Orange 销售租赁/回收



技术参数:

Model

SIGMA X Standard

SIGMAX Orange

RSC VII 3D Sensor Camera(RSC VII 传感器相机)


Measuring Principle(测量原理)

Shadow Free Dual Laser Optical Triangulation(无阴影双激光光学三角测量)

Camera System(摄像系统)

High Free Dual Rate C-MOS Sensor(4 Mega Pixels)(高双率C-MOS传感器(4百万像素)

Scan Speed(sq.cm/sec)(扫描速度)

100

X-Y Resolution(µm)(X-Y分辨率)

10×10µm

Lateral Length(mm)(横向长度)

32mm

Height Resolution(µm)(高分辨率)

0.1µm

Paste Type Supported(Paste类型支持)

All (Pb or Pb Free) 全部(铅或无铅)

Board Type Supported(板式支持)

All Colors and All Pads (所有颜色和所有垫子)

X-Y-Z Robot

Sensor Head Move in X-Y-Z Axis(在X-Y-Z轴传感器头移动)

Performance(性能)


Height Repeat ability(高可重复性)

3 Sigma<1mm,on a certification target(在认证目标上)

Area Repeatability(区域可重复性)

3 Sigma<1%,on a certification target(在认证目标上)

Volume Repeatability(体积可重复性)

3 Sigma<1%,on a certification target(在认证目标上)

Height Accuracy(高度精确性)

2µm,on a certification target(在认证目标上)

Gage R&R(厚度)

<10%

Measurement(测量)


Inspection Type(检测类型)

Height,area,volume,offset,shape,balance,warpage,shrink(高度,面积,体积,偏移量,形状,平衡,翘曲,收缩)

PCB Warpage(PCB翘曲)

+5mm(2%)

Min.Paste Size(µm)(最小Paste尺寸)

100×100

Max.Paste Size(µm)(最大Paste尺寸)

20×20

Min.Paste Pitch(µm)(最小Paste间距)

80

Max.Paste Height(mm)(最Paste小高度)

1000

Board Dimension(板尺寸)


Minimum Size(mm)(最小尺寸)

50×50

Maximum Size(mm)(最大尺寸)

480×350(3 Stage Conveyor Option:350×350)(三级输送机选择:350×350)

Board Thickness(板厚)

0.4-5

Maximum Board Weight(kg)(最大板重)

2kg

TOP/Bottom Edge Clearance(顶部/底部边缘间隙)

2.5/3.0

Underside Clearance(底面间隙)

30

System Dimension(系统尺寸)


Dimension(W×D×H)(尺寸)

Standard:850×1205×1510(3 Stage Conveyor Option:1210×1205×1510(标准:850×1205×1510(三级输送机选择:1210×1205×1510

Weight(kg)(重量)

800kg

Conveyor Height(mm)(输送高度)

860-980

Conveyor Speed Range(输送机速度范围)

300-1000mm/sec

Flow Direction(流向)

L to R,R to L Factory Setting(L到R,R到L工厂设置)

Conveyor Width Adjusting(输送机宽度调整)

Auto Adjustable(自动调整)

Computer&Console(电脑&控制台)


CPU(中央处理器)

i5 4570,RAM 16GB

Operating System(操作系统)

MS-Windows 7 64 bit

Display(展示)

20LCD

Enclosure(外壳)

Conforms to CE regulations(符合CE规定)

Supplies(供应)

AC 220V,5Kgf/sq.cm

Software System(软件系统)


Inspection Program(检查程序)

SPI works Pro

Offline Teaching(线下教学)

EPM - SPI

SPC&Process Monitoring(程序监控)

SPC works Pro

Remce Machine Control(REMCE机器控制)

RMC works

Defect Analyzer(缺陷分析)

Analyzer Pro

System Diagnosis(系统诊断)

SPI manager

Options(选择)


Ultra Sonic Sensor超音速传感器

PCB Detect by Ultrasonic Sensor(超声波传感器检测PCB)

Fixed Barcode System(固定条码系统)

Top/Bottom Side Recognition(Input,Output Conveyor 150mm Extension)/1D or 1D+2D

(顶部/底部识别(输入,输出输送机150 mm延伸)/1D或1D+2D)

Sensor Embeded Barcode System(传感器嵌入式条码系统)

Topside Recognition(1D+2D)

顶部的识别(1D+2D)

Back Up Plate(支撑板)

Back Up Plate/Back Up Pin(Bottom Clearance 25mm)(支撑板/支撑引脚(底部间隙25mm))

USP(United States Patent 美国专利)

PC Power Save(7-8min)(PC电源节省(7-8min)

HDD RAID System(硬盘的RAID系统)

HDD Mirroring System(HDD镜像系统)

采购:SIGMA X Blue/Orange 销售租赁
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