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3dSPI 锡膏厚度检测仪

S8030D双轨销售租赁在线3D锡膏检测仪
  • S8030D双轨销售租赁在线3D锡膏检测仪
S8030D双轨销售租赁在线3D锡膏检测仪

线式3D锡膏厚度测试仪特点

1. 可编程结构光栅技术(PSLM PMP)

2. 高精度超高帧数的4百万像数工业相机,配合精密级丝杆和导轨,实现高速稳定的检测。

3. 采用高低曝光技术(D-Lighting)结合易于调节的RGB光源完美地解决三维测试用的阴影效应干扰。

4.Gerber数据转换及导入,实现全板自动检测。

5. 五分钟编程一键式操作

6. 强大的SPC功能

产品详情

S8030D双轨销售租赁
在线式3D锡膏厚度测试仪特点

1. 可编程结构光栅技术(PSLM PMP)

2. 高精度超高帧数的4百万像数工业相机,配合精密级丝杆和导轨,实现高速稳定的检测。

3. 采用高低曝光技术(D-Lighting)结合易于调节的RGB光源完美地解决三维测试用的阴影效应干扰。

4.Gerber数据转换及导入,实现全板自动检测。

5. 五分钟编程一键式操作

6. 强大的SPC功能


在线式3D锡膏厚度测试仪规格


型号 F6
软板专用

S8030

便携产品专用

S8030D

双轨机

S8030DL

双轨机

相机配置 400万像素超高帧工业相机(双轨可选800万像素相机)
像素大小 15um(可选10um、18um、20um)
精度 XY:10um;高:<1um
高度重复精度 高度:<1um(4sigma);体积:<1%(4sigma);锡点:<10%
检测速度 0.4sec/FOV
照明光源 红/绿/蓝(R/G/B)
最大检测高度 &plusmn;350um
弯曲PC最大检测高度 &plusmn;5mm(配远心镜头) &plusmn;3.5mm
最小焊盘间距 100um
最小测量大小 长方形:150um;圆形:200um
最大PCB尺寸 50*50-510*480mm

双轨模式:

50*50-480*210mm

单轨模式:

50*50-480*370mm
双轨模式:

50*50-510*300mm

单轨模式:

50*50-510*590mm

PCB厚度 0.4-7mm
PCB重量 0-3kg(可选配5kg)
SPC统计数据 Histogram;Xbar-R Chart;Xbar—S Chart;CP &CPK;% Gage Repeatability;

Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

设备规格 W*D*H 1000*1000*1450mm 1000*1000*1450mm 1000*1330*1450mm
设备重量 750kg 850kg 1000kg
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