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贴片机销售租赁

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NPM-D3

NPM-D3

NPM-D3


  • 产品概述
  • 产品参数
  • 产品特点

种名

NPM-D3

后侧实装头

前侧实装头

轻量
16吸嘴贴装头

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

2吸嘴贴装头

轻量16吸嘴贴装头

NM-EJM6D

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

2吸嘴贴装头

基板尺寸 
mm*1

双轨式

L 50 × W50 ~ L 510 × W 300

单轨式

L 50 × W50 ~ L 510 × W 590

基板替换
时间

双轨式

0* *循环时间为3.6s以下时不能为0s

单轨式

3.6 s* *选择短型规格传送带时

电源

三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA

空压源 *2

0.5 MPa, 100 L /minA.N.R.

设备尺寸
mm*2

W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4

重量

1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

贴装头

轻量16吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)

12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)

8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)

2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)

高生产模式
ON

高生产模式
OFF

贴装速度

***快速度

84 000 cph
0.043 s/芯片)

76 000 cph
0.047 s/芯片)

69 000 cph
0.052 s/芯片)

43 000 cph
0.084 s/芯片)

11 000 cph
0.327 s/芯片)
8 500 cph
0.423 s/QFP

IPC9850
1608

63 300 cph*5

57 800 cph*5

50 700 cph*5

-

-

贴装精度(Cpk1

± 40 ?m/芯片

± 30 μm/芯片
(± 25 μm/芯片*6

± 30 μm/芯片

± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP

12 mm ? □32 mm

± 50 μm/QFP

12 mm 以下

± 30 ?m/QFP

元件尺寸 (mm)

0402芯片*7?
L 6 × W 6 × T 3

03015*7*8/0402芯片*7
L 6 × W 6 × T 3

0402芯片*7
L 12 × W 12 × T 6.5

0402芯片*7
L 32 × W 32 × T 12

0603芯片?
L 100 × W 90 × T 28

元件供给

编带

编带宽:8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

编带宽:8?56 / 72 / 88 / 104 mm

8 mm 编带:Max, 68 连(8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

杆状,托盘

-

杆状:Max,8 托盘:Max. 20 个(1台托盘供料器)



采购:NPM-D3
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